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芯片行业持续衰退国内企业如何寻找新机遇?|硅基世界牛宝平台入口

2023-07-23 12:36:58
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  在当前全球经济走弱、中美芯片竞争和全球半导体行业下行周期等背景下,国内芯片行业面临巨大承压。

  7月20日,中国半导体行业协会副理事长于燮康在2023世界半导体大会上透露,据初步统计,2023年第一季度,中国集成电路产业销售额约为2053.6亿元,与2022年一季度基本持平。其中,存储芯片和非处理器芯片合计收入同比下滑19%,存储芯片跌幅高达44%,消费电子需求下滑十分明显。

  值得注意的是,去年芯片销量是在疫情期间达成的。所以今年疫情放开下,整个芯片行业衰退感知更加明显。

  “西方的制裁对我们的先进芯片技术的打压,这个影响确确实实真的很大。但是我认为到后面企业新技术、新材料、新的价格等,应该会给我们有所激励。”于燮康认为,美国主导的出口管制不仅扰乱芯片产业链、供应链,甚至对产业发展模式将会带来重大的影响。他呼吁“加强合作”,即业界应携起手维护半导体产业的全球化,推动半导体产业的全球化发展。

  7月19日的一场长三角分论坛上,一位半导体行业协会负责人则回应外媒文章中指出,“中美在芯片与集成电路领域里面的确已经发生了战争。”

  华为在本届世界半导体大会上展示其半导体电子解决方案(来源:钛媒体App编辑拍摄)

  今年世界半导体大会上,多位芯片专家普遍认为,当前美国政府对中国先进芯片技术的出口限制,以及全球对于芯片制造的支持,已经让中国芯片行业首当其冲地受到地缘经济和“芯片碎片化”的影响,面临严峻挑战。部分投资人则认为,芯片行业现状已经影响到投资路径和长期发展。

  7月中旬,海关总署和国家统计局陆续发布2023年上半年集成电路进出口、制造的统计数据。

  其中,进口端,2023年6月,中国集成电路(IC)进口量413亿颗,同比下降19.0%,而今年前6个月中国大陆 IC 进口量同比下降18.5%,降至2277亿个,进口总额则同比下降22.4%至1626亿美元;出口端,6月中国出口了241亿个IC产品,同比下降2.2%,今年前六个月中国IC出口量同比下降10%,至1276亿个,出口总额累计下降12%;制造端,今年1-6月,中国集成电路产量为1657亿块,同比下降3%。

  整体来看,2023年上半年,国内集成电路进口、生产全面下滑,出口端不增反降,芯片半导体行业衰退下行趋势依然持续,甚至已经触底。

  不止是中国大陆。据美国半导体行业协会(SIA)最新发布的数据,2023年一季度全球半导体销售额为1195亿美元,环比下降8.7%,同比下降21.3%,显示全球半导体产业仍处于景气低谷期。

  7月20日,晶圆代工巨头台积电公布2023年第二季度财报,其合并营收约1111亿元人民币,同比下降约10%;净利润420亿元,同比下降23.3%,成为2019年以来的首次下降。不仅是受智能手机和个人电脑需求下滑冲击,而且芯片产业去库存化与经济疲软。

  台积电总裁魏哲家称,客户在今年下单更为谨慎,并着重于管控库存。而且大趋势比台积电此前预期的还要疲软,包括中国大陆经济复苏比预期慢、终端需求持续不佳。AI虽然很强劲,但大环境的趋势仍不能完全弥补降低的部分,库存调整如何见终点,一切都要看经济因素。因此,台积电预期今年晶圆代工市场营收将下滑15%-17%左右,全年资本支出调整到320亿-360亿美元的底部区间。

  从中国半导体行业协会数据看,一季度44%的存储芯片收入下滑,是芯片行业处于衰退周期的现象之一。

  早前,存储芯片龙头兆易创新(603986.SH)披露业绩预减公告,公司预计2023年上半年净利润为3.4亿元左右,同比下降77.73%,预计扣非后净利润同比下降约80.99%。

  国信证券指出,目前存储价格持续下降,需求疲软导致周期底部拉长至今年三季度后。原厂陆续减产、削减资本开支,预计今年下半年价格降幅有望收窄,行业触底后将以低增速回暖。TrendForce集邦咨询则认为,预计今年三季度NAND Flash均价将持续下跌约3%-8%,第四季有望止跌回升,第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0-5%。

  中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示,中国应该利用其国内市场的规模来刺激本土企业的增长,例如长江存储。他强调,即使没有极紫外EUV光刻机,中国也能够生产先进的DRAM、SSD主控芯片。

  “在产业链上游,长江存储的NAND Flash和长鑫存储的DRAM芯片已经达到全球主流的水平和生产能力;在SSD主控芯片方面,国内已经有十几家厂商的产品得到商用,产品能力与国外主流厂商持平。应当指出,生产NAND Flash存储芯片的核心设备是刻蚀机,中微公司的刻蚀机已经突破5nm工艺,达到国际领先水平。生产SSD主控芯片和DRAM的光刻机工艺为12~28nm,都不需要用到EUV光刻机,所以其芯片生产和装备基本上不会被‘卡脖子’。”倪光南称。

  除了存储,如今,消费类电子需求持续下降,汽车芯片也不再“缺芯”,制造端则被美国半导体政策影响,整个行业正处于动荡调整中,正在从前几年的“紧缺”转换至“大泛滥”阶段,全球半导体库存水位高企,出现了一定乱象。

  6月末的SEMICON China活动上,长江存储董事长、代理CEO陈南翔表示,芯片半导体产业链的全球化体系已经被破坏,现在行业面临巨大的不确定性,产业链将进入“动荡且无序”的时刻。不仅冲击现有的全球供应链产业分工,甚至给产业发展模式带来重大影响。

  根据wind数据统计,今年一季度,全球主要半导体厂商平均库存周转月数约7个月以上,达到两年以来的历史峰值,远超过3个月左右的常规库存水位线年来,全球半导体行业销售额总是在波峰和波谷之间循环往复,每隔4-5年就会经历一轮周期。回顾全球半导体的近三轮周期,行业触底的过程一般需要3-6个季度。第一轮为2010年3季度见顶,2012年1季度见底,历时6个季度。第二轮则在2014年4季度见顶,2016年2季度见底,历时6个季度。第三轮为2018年3季度见顶,2019年2季度见底,历时3个季度。

  远翼投资科技合伙人裴耘提到,目前行业处于产能过剩、半导体下行低迷,他认为行业触底有三个信号:一是库存见底,二是企业出现大幅亏损,三是出现减产。他预计,今年下半年存储市场预期订单和毛利率会出现一定好转,一旦到达触底、拐点之时市场投资信心会更足。

  在2023年世界半导体大会上,华登国际合伙人王林谈道,国内每年新增的半导体公司数量在2017年达到高峰,未来主要是淘汰赛,应该拒绝低水平的同质化竞争,通过“内生+外延”等方式走出内卷。就半导体设备而言,是目前热门的赛道之一,国际上有名的设备公司基本上都是平台公司,国内的企业也在往平台公司进化。

  “从长远来看,毫无疑问,我们目前工艺的制造水平跟国际上还是有比较大的差距,尽管也是我们很多人认为,应该更多的去关注我们的成熟工艺,但是也不可否认的是,先进工艺它有很强的引导性。”魏少军谈到。

  魏少军认为,半导体产业全球化的过程已经被中断,面对当前的内外部环境,中国也应推动半导体产业实现“再全球化”。中国如今遭遇打压,要把打和遏制作为目标,实现自立自强,但这并不意味着自我封闭,而是要扬长避短并坚持扩大开放。相较于过去全球化“分工”,如今则以“合作”开放为主要特征再造全球化。

  “我们在全球化基础上建立起的半导体产业还是面临着很多挑战,需要我们要一一去应对,我们该怎么去应对?我想这里面一个重要理念是,我们虽然依靠于全球化来建立中国自己的半导体产业,但是在之前发展当中,更多是被动的跟随、承接芯片国际化的成功发展。那么现在停滞了、甚至被逆转了,那么我们认为‘全球化’还是一个必须坚持的方向,我们要自立自强,扮演更重要的角色,要主动的有所作为。”魏少军强调,中国芯片行业的发展必须要扬长避短,要掌握发展主动权。

  韩国庆熙大学教授、希凯迈思CEO 申凤花认为,中国是全球最大的半导体制造基地,最大的半导体市场,中国是全球半导体产业链上不可或缺一环。去中化、逆全球化导致了全球半导体产业链遭受破坏。而在逆全球化还有新形势下,不仅中国需要再全球化,美国也需要全球体系。

  “中国需要英伟达等美国企业的高性能芯片、先进半导体设备、EDA等。世界也需要中国市场、中国的稀土,新形势下半导体产业再全球化势不可挡。”申凤花称。

  7月20日2023世界半导体大会开幕式及高峰论坛上,华为公司董事、首席供应官应为民表示,中美竞争使得整个芯片供应环境恶化,原本轻易可得的半导体,现在则成为像“石油”一样宝贵的战略资源。

  在被美国政府多轮制裁和出口限制下,时隔五年之后,华为今年重新公开其自研芯片赛道的布局。

  本次大会上,华为展示了其在半导体数字化方面的布局,包括芯片EDA工程仿真、OPC(光学邻近效应校正)工程仿真等,在芯片设计、制造生产供应等多个环节中实现了一些技术突破。早前,华为已经宣布和华大九天等合作伙伴在14nm的EDA软件上取得了阶段性突破。

  应为民强调,假如没有中美芯片竞争,本应该是中国半导体发展最快的时期,那么现在出现了中美竞争,看起来也不完全是坏事情,投资更佳火热,企业热度更高。

  7月19日世界半导体大会的一场论坛上,云九资本执行董事沈文杰提到,目前其资本机构比较关注超过1亿元收入、即将进入Pre-IPO的投资,因为这部分企业增长较好,可以消化掉过高估值,而且还和资本市场上市相近。同时,云九在早期关注一些芯片设计、芯片设备材料的公司。

  整体来看,云九资本在半导体赛道属于“哑铃型”投资逻辑,投两头风险低。“从创始团队角度来讲,我主要看中两点,一是他直接的一线工作经验,是否有在设计、材料设备、产线上做过;二是创始人要有一定的资本市场经验,比较清晰理解、适应整个资本环境和变化节奏。因为我们也会看到一些公司还停留在2021年那种思路下创业,这样可能会跟市场不匹配,实际上是非常困难的。”

  裴耘表示,远翼的投资阶段主要在成长的早期到中期,单笔的金额大概是在5000-8000万元。因此他提到,目前阶段不回去投资天使或A轮,整体还是要接触项目有一定商业化或商业进展。“说白了,我们可能更多还是从业绩角度去展开讨论。”

  此外,在先进封装、汽车电子、高算力芯片等市场仍面临一定的“国产替代”市场和机遇,尤其当前中国芯片市场正往“自产自销”这一路径上发展。

  台积电高管称,尽管行业存在短期波动,但半导体前景非常正面且值得期待,全球半导体市场仍呈现强劲成长,技术创新将会是推动半导体产业大幅成长的引擎,预计2030年全球半导体产值将趋于1万亿美元,其中预计会有40%为高算力产品贡献、30%为手机等移动计算支撑、15%为电动车等高成长性市场、10%为IoT设备市场。

  据悉,台积电今年将推出3nm强效版N3E工艺芯片,而且也是后续继续努力的方向。根据早前公布的路线X芯片,以及强化N3A工艺。

  总部位于上海的加特兰微电子CEO陈嘉澍表示,其研发的汽车芯片产品内部包含MIMO收发机架构,传输网络设计、供电布局网络的优化,从而降低了收发机功耗,相比于美国友商的产品能够降低20-30%。同时,在安全性、网络能力等方面也具有很大的技术优势。目前有120款以上的车型已搭载加特兰CMOS毫米波雷达芯片。

  “事实上,中国在车规级芯片开发的积累非常有限,我们始于全国范围内最早从事车规级芯片开发的企业,希望我们的投入和产出能够为中国未来整车电动化、智能化大发展贡献力量。”陈嘉澍称。

  目前先进封装技术也引发了市场高度关注。CIC灼识咨询合伙人赵晓马对钛媒体App等表示,在中美竞争的大背景下,禁止出口高端光刻机,10nm工艺以下高性能芯片等限制阻碍了国内芯片制程的提升。而在这种情况下,先进封装作为提升性能的另一条途径,却并不存在被卡脖子的情形。因此,它成为国内半导体产业实现弥补先进制程稀缺性的关键点。

  “因为最近确实,中国半导体行业出现了一些乱象,确实也要去自我检讨。国内大于1000人的企业有1%,超80%的企业是小的芯片公司。小、乱、散是中国半导体行业现在的情况,这其实也和资本息息相关。”王林表示,最近几年因为地缘政治、产业、缺货等原因,对中国半导体行业发展起到了关键性的作用。

  王林所在的华登国际,于1987年在硅谷成立,公司同时管理美元基金和人民币基金,管理规模超过30亿美元;公司专注于半导体与电子产业链、汽车智能化、人工智能、大数据、云计算及新经济模式创新等高科技领域投资,已在全球12个国家投资了500多家高科技公司,被司包括中芯国际、中微半导体(688012),澜起科技(688008)等。

  王林注意到,一些公司创始人在行业当中“相互踩”,甚至在“卡脖子”赛道中出现了四、五家,甚至七、八家类似的产品,而大家一致称第一家(上市公司)做的不好,这成为了芯片领域创业的恶性现状。

  “现在这个氛围已经不太建议创业了,因为脱离了我们支持科技创业的初衷。所以,大家宁可支持投资那种创新型公司,也不要去投那些技术性重复的公司。我觉得需要更多投那些真正国家支持的产业,真正让自己可以骄傲的公司。”王林坦言,现在半导体行业公司之间的市场空间很小,还相互的挤压、竞争,已影响到中国芯片行业发展。

  上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武提到,目前中国在芯片制造环节薄弱,台积电一家代工厂就占到整个市场的62%,但国内两家芯片制造企业加起来还不到10%,差距很大,企业需要更加努力。他强调,国内产业界应凝聚共识,发挥各自优势,协同发展,未来可期。

  于燮康提到,未来中国半导体产业升级优化有三个机遇:一是把握数字经济发展的机遇,产业链补齐短板;二是把握好后摩尔时代机遇,迎接先进技术发展挑战;三是把握好高水平对外开放的机遇,迎接芯片再全球化发展。

  集成电路产业是高度国际化的产业,只有消除市场壁垒,加强产业合作,才能实现中国半导体产业长期、持续稳定的发展。

  据企查查信息显示,截至5月下旬,2023年中国有5770家(芯片)相关企业注销吊销,但同期新注册5.1万家芯片相关企业,投融资方面,芯片赛道累计完成424起融资事件,相比2022年同期减少16.2%,但相比2021年同期增加14.6%。

  此次2023世界半导体大会的举办地南京,目前拥有500多家半导体公司牛宝平台入口,与无锡、苏州等地一同成为江苏东部芯片产业聚集地,覆盖了EDA、芯片制造、封装测试等环节。

  台积电7月20日宣布将扩充其南京厂28nm产能,目前台积电南京厂具备12nm、16nm、22nm、28nm的制造能力,月产能达35万片左右。牛宝平台入口牛宝平台入口

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